简介：

USB C TYPE 满PINmolding拉伸结构，凸台8.5*3.7，极限电流5A，可兼容通路市场，可依据客户要求满足C TO A, CTO Micro B，C TO C cable及转接头要求。TID NO：

目前生产为全自动生产和自动焊接机贴片，以上均为无卤工艺，环保满足REACH，ROHS及三星环保要求，依据客户要求，满足外壳镀金镀镍要求，端子接触区分为GF至30u”或者PbNi要求，产能1.2KK/月。依据客户不同要求焊接不用PCB板。

推荐料号：1.1160-124020-HF

简介：

USB C TYPE 满PIN 母座，双贴沉板，极限电流5A，可兼容通路市场，中心高CH=0.60mm，双贴，平面度0.08mm，单壳，整体长度可以依据LAYOUT不变的情况下，按客户要求调整。       TID NO：

目前生产为半自动生产，以上均为无卤工艺，环保满足REACH，ROHS及三星环保要求，依据客户要求，满足外壳镀金镀镍要求，端子接触区分为GF至30u”或者PbNi要求，产能300K/月。

推荐料号：1.1160-224008-HF

8

USB C 母座双贴沉板式CH=0.60mm 双铁壳

简介：

USB C TYPE 满PIN 母座，双贴沉板，极限电流5A，可兼容通路市场，中心高CH=0.60mm，双贴，平面度0.08mm，双外壳起到加强强度及屏蔽效果。

目前生产为半自动生产，以上均为无卤工艺，环保满足REACH，ROHS及三星环保要求，依据客户要求，满足外壳镀金镀镍要求，端子接触区分为GF至30u”或者PbNi要求，产能300K/月。

推荐料号：1.1160-224014-HF

9

USB C 母座双贴板上型 双铁壳

简介：

USB C TYPE 满PIN 母座，双贴板上型，极限电流5A，，双贴，平面度0.08mm，双外带翅膀，增加固定效果，为Lenovo笔记本使用。

目前生产为半自动生产，以上均为无卤工艺，环保满足REACH，ROHS及三星环保要求，依据客户要求，满足外壳镀金镀镍要求，端子接触区分为GF至30u”或者PbNi要求，产能150K/月。

推荐料号：1.1160-224018-HF

10

USB C 母座双贴板上型 单铁壳

简介：

USB C TYPE 满PIN母座，双贴板上型，极限电流5A，，双贴带后壳，平面度0.08mm，JAE同款，电视机，游戏机，充电装置通用款。

目前生产为半自动生产，以上均为无卤工艺，环保满足REACH，ROHS及三星环保要求，依据客户要求，满足外壳镀金镀镍要求，端子接触区分为GF至30u”或者PbNi要求，产能150K/月。

推荐料号：1.1160-224024-HF

11

USB C 母座前插后贴板上型 双铁壳 CH=3.4mm

简介：

USB C TYPE 满PIN 母座，双贴板上型，极限电流5A，双贴带后壳，平面度0.08mm，HP电脑，电视机，游戏机，充电装置通用款。交货客户：富士康

目前生产为半自动生产，以上均为无卤工艺，环保满足REACH，ROHS及三星环保要求，依据客户要求，满足外壳镀金镀镍要求，端子接触区分为GF至30u”或者PbNi要求，产能400K/月。

推荐料号：1.1160-224015-HF

12

USB C TYPE 2.0 16PIN

简介：

USB C TYPE 2.0 16PIN 母座，单排板上型，极限电流5A，单壳，平面度0.08mm，游戏机，充电装置通用款。

目前生产为全自动生产，以上均为无卤工艺，环保满足REACH，ROHS及三星环保要求，依据客户要求，满足外壳镀金镀镍，胶芯采用黑色/本色替换。端子接触区分为GF至30u”或者PbNi要求，产能400K/月。

推荐料号：1.1160-212002-HF

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没有其他想法，只是想改善前人留下的不足！让盲插成为现实！